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联博统计接口:中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机

来源:镇江大港信息港 发布时间:2020-05-25 浏览次数:

克日,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息手艺研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、通力合作下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制乐成,填补国内空白,在要害性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割手艺取得实质性重大突破,相关装备依赖入口的局势即将打破。 
 
该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年团结攻关研发乐成,最终实现了最佳光波和切割工艺,开启了我国激光晶圆切割行业生长的序幕。 
 

 
郑州轨交院成立于2017年,几年来,该院围绕自主平安工业控制器、高端装备制造和新一代信息手艺突破开展科研创新、手艺攻关。被中国长城旗下公司收购后,郑州轨交院科研创新、事业生长进入新一轮加速生长期。 
 
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以制止对晶体硅外面造成损伤,而且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。 
 
该装备通过接纳特殊质料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速率可达500mm/S,效率远高于外洋装备。在光学方面,凭据单晶硅的光谱特征,连系工业激光的应用水平,接纳了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。 
 

 
在影像方面,接纳差别像素尺寸、差别感光芯片的相机,配以差别功效的镜头,实现了产物轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。  
 
高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济生长中更是具有举足轻重的作用。 
 
专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制乐成,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的乐成研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式,也是央企、民企团结施展各自优势,通过产学研用相连系,解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优异典型。 

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